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芯来助力中移芯昇发布两款RISC-V内核通信芯片

发布日期:2022-12-12 转载于: 芯来科技

万物聚势，智联未来。12月12日，芯昇科技有限公司携两款RISC-V内核物联网通信芯片在“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”上精彩亮相。

CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片，采用芯来科技300系列RISC-V CPU IP内核，最低功耗0.9μA，具有丰富的外设资源，结合多电源域设计和优化的时钟门控策略，有效降低了系统功耗。

同场发布的CM8610是业内第一颗基于RISC-V内核架构的LTE芯片，采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP，采用22nm工艺，具备优异的射频性能、极简的BOM，并且支持Open CPU，可以广泛应用在中低速物联网应用场景。

芯来N300系列处理器内核

N300系列32位超低功耗RISC-V处理器面向极致能效比，且需要DSP、FPU特性的场景而设计，非常适合对标ARM Cortex-M4/M4F/M33内核，可应用于IoT和通信控制等场景。

芯来600系列处理器内核

600系列处理器包括N600(32位)、NX600(64位)和UX600（64位+MMU）三个产品系列。UX600作为该系列最高等级处理器内核，能够配置MMU，支持Linux操作系统。

600系列处理器瞄准AIoT边缘计算、实时控制以及需要完整操作系统支持的高性能嵌入式应用，适用于人工智能、存储、智能电视、宽带网关等应用场景。

中移芯昇CM6620

NB-IoT通信芯片

CM6620NB-IoT是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，拥有丰富的接口，包括 4个UART, 1个LPUART，2个SPI Master, 1个 SPI Slave, 2个I2C，4个PWM，4个Timer，1个看门狗，1个sim（支持eSIM），5通道12位的ADC和1个温度传感器，可以保障各种场景的应用。安全方面，拥有协议栈加解密加速器，支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。

CM6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度，其中，待机电流低至0.9μA，通信接收灵敏度达到-118dBm，可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外，CM6620优化了协议栈和软件，有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用，CM6620精简了外围配套元器件，大大降低了使用复杂度，可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。

中移芯昇CM8610

LTE Cat.1bis通信芯片

CM8610采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP，22nm先进工艺，集成射频、PMU、modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。

CM8610集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器，拥有主频高达624MHz的RISC-V CPU内核，以及大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口，方便用户使用Open CPU。同时，CM8610无需外置PMU芯片，支持内置eSIM，7.4x8.0mm的极小BGA封装，非常适用于小尺寸通信模组。

CM8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业，以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业，帮助用户快速升级2G物联网设备，让连接更快速、更稳定、更智能！

关于芯昇科技

芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以＂创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。围绕行业应用需求，芯昇科技积极布局物联网通讯芯片、MCU芯片和安全芯片，致力于为客户提供有竞争力的物联网终端整体解决方案。

关于芯来科技

芯来科技成立于2018年，国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商。
公司从零开始，开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品：200、300、600、900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。并且和重量级的行业客户在众多应用领域落地量产，遍及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域。目前已有超过100家正式授权客户。

更多详情访问：www.nucleisys.com

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